近日，芯力量初賽廈門(mén)專(zhuān)場(chǎng)順利收官，本次活動(dòng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括先進(jìn)材料、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）的創(chuàng)新企業(yè)，吸引了眾多新興力量積極參與。在全球芯片供應(yīng)鏈波動(dòng)加劇的背景下，國(guó)產(chǎn)替代成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，本次賽事旨在發(fā)掘和培育具有潛力的技術(shù)項(xiàng)目和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的自主可控。

在材料領(lǐng)域，參賽團(tuán)隊(duì)展示了新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)成果，如高純度硅基材料、第三代半導(dǎo)體襯底等，這些創(chuàng)新有望提升芯片性能和可靠性，降低對(duì)進(jìn)口原材料的依賴。IGBT作為功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵器件，多家企業(yè)帶來(lái)了高效能的IGBT模塊設(shè)計(jì)和制造方案，針對(duì)新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等應(yīng)用場(chǎng)景，助力國(guó)產(chǎn)功率芯片實(shí)現(xiàn)突破。ATE新勢(shì)力則專(zhuān)注于自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的研發(fā)，通過(guò)智能化和高精度測(cè)試技術(shù)，解決國(guó)產(chǎn)芯片在量產(chǎn)過(guò)程中的良率和效率問(wèn)題，為芯片制造提供堅(jiān)實(shí)保障。

本次初賽不僅為技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供了展示平臺(tái)，還邀請(qǐng)了行業(yè)專(zhuān)家和投資機(jī)構(gòu)參與評(píng)審，促進(jìn)技術(shù)與資本的對(duì)接。未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略的深入，芯力量系列活動(dòng)將持續(xù)支持半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，加速國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級(jí)。